三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach
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3 月 24 日消息，星計I芯三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在三星電子股東大會上宣布，劃今三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的年底上海（大圈）外圍聯系方式vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達 AI 芯片 Mach-1。
慶桂顯表示，明年Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的初推出技術驗證，正處于 SoC 設計階段。星計I芯該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，劃今明年初推出基于其的年底 AI 系統。
韓媒 Sedaily 報道指，明年Mach-1 芯片基于非傳統結構，初推出上海（大圈）外圍聯系方式vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達可將片外內存與計算芯片間的星計I芯瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。
此外，劃今該芯片定位為一種輕量級 AI 芯片，年底無需現在緊俏而昂貴的明年 HBM 內存，而是初推出選用了 LPDDR 內存。
三星在 AI 半導體市場的傳統角色是輔助計算的高性能存儲芯片的供應商，而非邏輯芯片開發方。
但三星目前不僅在先進 HBM 內存的市場份額和開發進度上落后于老對手 SK 海力士，還被美光率先獲得了向行業龍頭英偉達供貨的許可。
因此三星電子有必要在以前較為忽視的 AI 邏輯芯片領域發力。
參考以往報道，此前三星曾宣布與韓國 IT 巨頭 NAVER 合作，為 NAVER HyperCLOVA 大模型打造專用 AI 芯片；近日三星又在美韓兩地建立了 AGI 計算實驗室，目標通過快速迭代開發出適用于未來通用人工智能計算的全新半導體。
慶桂顯表示，明年Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的初推出技術驗證，正處于 SoC 設計階段。星計I芯該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，劃今明年初推出基于其的年底 AI 系統。
韓媒 Sedaily 報道指，明年Mach-1 芯片基于非傳統結構，初推出上海（大圈）外圍聯系方式vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達可將片外內存與計算芯片間的星計I芯瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。
此外，劃今該芯片定位為一種輕量級 AI 芯片，年底無需現在緊俏而昂貴的明年 HBM 內存，而是初推出選用了 LPDDR 內存。
三星在 AI 半導體市場的傳統角色是輔助計算的高性能存儲芯片的供應商，而非邏輯芯片開發方。
但三星目前不僅在先進 HBM 內存的市場份額和開發進度上落后于老對手 SK 海力士，還被美光率先獲得了向行業龍頭英偉達供貨的許可。
因此三星電子有必要在以前較為忽視的 AI 邏輯芯片領域發力。
參考以往報道，此前三星曾宣布與韓國 IT 巨頭 NAVER 合作，為 NAVER HyperCLOVA 大模型打造專用 AI 芯片；近日三星又在美韓兩地建立了 AGI 計算實驗室，目標通過快速迭代開發出適用于未來通用人工智能計算的全新半導體。