英偉達將提早導進FOPLP啟拆足藝：2025年利用于GB200
果為市場對野生智能(AI)芯片的英偉藝年于需供非常暢旺，英偉達的達將導進數據中間GPU收賣熾熱，導致疇昔一年多里，提早臺積電(TSMC)CoWoS啟拆的拆足產能一背非常吃松。
做為市場上機能出色的利用AI芯片之一，英偉達基于Blackwell架構的英偉藝年于GPU即將迎去大年夜范圍上市，那無疑將進一步減輕啟拆產能的達將導進寬峻場里天步。
為應對那一應戰，提早英偉達成心正在Blackwell架構的拆足GB200芯片上引進先進的FOPLP(panel-level fan-out packaging)啟拆足藝，并挨算正在2025年開端利用。利用那一足藝挑選沒有但為英偉達正在啟拆范疇供應了更多矯捷性，英偉藝年于也正在必然程度上減緩了啟拆產能沒有敷帶去的達將導進壓力。
據市場研討機構流露，提早英偉達的拆足GB200供應鏈已啟動，古晨正處于設念微調與測試階段。利用估計本年出貨量將達到約42萬片，而去歲則有看爬降至150萬至200萬片。那一主動的出貨量瞻看進一步證了然市場對英偉達AI芯片的激烈需供。
值得一提的是，英偉達本挨算于2026年引進FOPLP啟拆足藝，但鑒于市場情勢的快速竄改，公司已決定將時候表提早。據悉，英偉達挑選的FOPLP啟拆足藝采與了玻璃基板，那類質料能夠或許少時候接受下溫并保持最好機能，從而確保芯片的穩定性戰可靠性。
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