蘋果發(fā)布會(huì)前瞻：搭載M3芯片的設(shè)備有望登場(chǎng)
蘋果此前宣布，蘋果將于北京時(shí)間 10 月 31 日上午 8 點(diǎn)舉行主題為“來(lái)勢(shì)迅猛”的發(fā)布新品發(fā)布會(huì)，今天外媒 9to5Mac 總結(jié)了蘋果預(yù)計(jì)將在發(fā)布會(huì)中推出的瞻搭載鎮(zhèn)江外圍（鎮(zhèn)江外圍女）外圍預(yù)約（電話微信365-*2895）全國(guó)一二線熱門城市快速安排30分鐘到達(dá)相關(guān)內(nèi)容。
M3 芯片
據(jù)悉，芯片正在開(kāi)發(fā)中的望登基礎(chǔ)版本 M3 芯片擁有 12 核中央處理器，由六個(gè)性能核心和六個(gè)能效核心組成。蘋果
而 M3 Pro 芯片，發(fā)布將配備 14 核中央處理核心，瞻搭載包括 10 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心，芯片鎮(zhèn)江外圍（鎮(zhèn)江外圍女）外圍預(yù)約（電話微信365-*2895）全國(guó)一二線熱門城市快速安排30分鐘到達(dá)以及 30 核圖形處理器。望登
至于 M3 Max，蘋果據(jù)稱有多個(gè)版本的發(fā)布 M3 Max 正在測(cè)試中，其中頂級(jí)版本擁有 16 個(gè)核中央處理核心，瞻搭載包括 12 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心以及 40 核圖形處理器。芯片
搭載 M3 芯片的望登 MacBook Pro / Air
蘋果預(yù)計(jì)將在發(fā)布會(huì)中推出搭載 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸機(jī)型，代號(hào)為 J514 和 J516，根據(jù)IT之家此前報(bào)道，這兩款 MacBook 將采用打孔屏設(shè)計(jì)，可能將配備靈動(dòng)島功能。
蘋果還有可能為 MacBook Air 進(jìn)行更新，配備標(biāo)準(zhǔn)版本的 M3 芯片，并淘汰入門款 13 英寸 MacBook Pro / Air。
搭載 M3 芯片的 iMac
蘋果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 處理器，蘋果預(yù)計(jì)將在本次發(fā)布會(huì)中更新 24 寸 iMac，在為系列機(jī)型帶來(lái) M3 處理器的同時(shí)，提供更多配色可選，此外 iMac 的內(nèi)部支架設(shè)計(jì)也可能有所調(diào)整。
一系列使用 USB-C 的配件
蘋果將隨同 24 寸 iMac，帶來(lái)采用 USB-C 接口的妙控鼠標(biāo)、妙控板、妙控鍵盤，但目前并不知悉蘋果是否會(huì)更改系列配件設(shè)計(jì)。
